天瑞XRF镀层测厚仪
天瑞XRF镀层测厚仪特点
1、镀层分析快速、无损，对样品无需任何处理。一般测试一个点只需要数10秒~3分钟，分析高。
X荧光分析仪是光物理测量，其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化，因此，其属于无损测量。同 时对测试的样品不需要任何处理，分析速度更加快捷。
2、可测试超薄镀层，如：在测试镀金产品时，可测试0.01米的镀层厚度，这是其他测厚设备无法达到 的。
X荧光通过射线的方式来检测镀层的厚度，因此，其对样品的表面物质测试为灵敏，因此，其非常适合测试超薄镀层，也是目前超薄镀层常用的测量方法。
3、可测试多镀层，分析远远高于其他测量方法。
X射线具有一定的穿透能力，因此，在测试镀层时，它可以穿透多层镀层，通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度，并可分析其镀层的组成。
4、可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。
5、对于样品可进行连续多点测量，适合分析镀层的厚度分布情况并可以对样品的复杂面进行测量。
由于X荧光的无损分析方法，同时仪器高度的自动化控制技术，保证测试中可以进行连续多点测量，不但提高测试效率，同时可以分析测试样的厚度分布情况。
6、对分析的多镀层每层之间的材料，要求有明显的区别，即，每层样品元素有明显的差别。
由于X荧光是通过特征X射线，对被测样品进行厚度分析的，因此每层镀层的材料应有明显的区别。
7、不可以测试超厚样品，普通金属镀层总厚度一般不超过30微米。根据各种元素的能量不同，测量范围都不相同,如：
原子序25~40，约0.01~30um原子序41~51，约0.02~70um,但是陶瓷上的涂层因为密度相对普通金属电镀工艺,密度会小,所以可以测试更厚,比如未烧结的MoMn涂层可以测试150微米以上.
8、可以对极小样品进行测试，例如：螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步（可以达到微米级，因此，超小样品的测试非常容易。
9、属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样，虽然有FP法的测试软件，但在精准测试中，一定需要标准样品进行校对，因此，企业应用中采用标样校对的方法是常见的。
10、针对不同的镀层测试对象，可选择不同结构的X荧光分析仪器。例如：上照射和下照射的设备；探测器分为正比计数器和半导体探测器的等，他们都有各自的优缺点。
天瑞仪器x荧光镀层测厚仪技术参数
1 型号 Thick800A
2 外型尺寸 576(W)×495(D)×545(H) mm
3 样品室尺寸 500(W)×350(D)×140(H) mm
4 样品台尺寸 230(W)×210(D)mm
5 Z轴升降平台升降范围 0～140mm
6 平台移动测量范围 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
7 分析方法 FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
8 测量元素范围 原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
9 同时检测元素 可同时分析多24个元素，五层镀层
10 检出限 金属镀层分析薄可达0.005μm
11 厚度范围 分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
12 稳定性 多次测量重复性可达1%
13 检测时间 30-60秒
14 *探测器及分辨率 25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV
15 激发源 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
16 多道分析器 DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道
17 准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片
18 定位 平台电机重复定位小于0.1um
19 样品观察 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。
20 平台稳定性 Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台的恒力升降，有效降低Z轴电机负荷，并有效保证了Z轴的垂直度。
21 安全性 双重安全保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远低于国际安全标准，且具有软件连动装置。
22 操作环境温湿度 15℃～30℃，≤70%
23 仪器重量 90kg
24 工作电源 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
江苏天瑞仪器股份有限公司是国内分析仪器的，国内分析仪器行业的也是目前一家上市公司，股票代码：300165，1992年成立至今，一直专门致力于X射线荧光光谱仪的研发、生产、销售及服务。经过整整25年的技术积累，已拥有多项和高精尖技术，拥有多个的成就：销售量同行业中、产品品种同行业中、技术同行业中。经过多年的积累，在XRF镀层测厚仪检测方面，我们一直保持国内地位。由于是直接接触用户，减少了代理商，渠道商等很多环节，同时仪器的出货量有保障，仪器可以做到批量生产，标准化生产流程保障了仪器的质量。天瑞仪器作为国内分析仪器上市企业，仪器测试和售后服务一流，在大的城市和工业比较集中地区都设有售后服务网点，为企业节省了采购和应用成本，提高产品竞争力。